Leiterplattenanfrage


Name  
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Stückzahl    
Einzel Format der LP    mm x  mm
Nutzenformat    mm x  mm
Anzahl der LP im Nutzen     oder
Sonderformat  
Typ  
Anzahl der Lagen  
Basismaterial     Andere
Materialstärke     Sonstige
Cu-Endstärke     um
Oberfläche    
Techniken
Fläche zum Vergolden    mm
Steckervergoldung
Anzahl der Stecker
 
Lötstopmaske  
Farbe Lötstopmaske    
Farbe
Positionsdruck  
Farbe Positionsdruck    
Farbe
Via - Druck   JA   NEIN  
Carbondruck   JA   NEIN  
Lötabdecklack   JA   NEIN  
kleinste Leiterbahnbreite    mm
kleinster Bahnabstand    mm
Anzahl Bohrungen  
kleinster Bohrerdurchmesser    mm
SMD - Flächen  
Elektrische Prüfung    JA  NEIN
Konturbesonderheiten  
Unterlagenbereitstellung    
Unterlagen