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Leiterplatten |
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Technische Informationen |
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Fertigungstechnologien:
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einseitig durchkontaktierte, nicht durchkontaktierte |
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doppelseitige Leiterplatten |
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Multi-Layer bis 32 Lagen |
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Starrflex + Flexible Leiterplatten + Starr |
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Kupferstruktur bis 80 μm |
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Dickkupfer-Technologie bis 400 μm |
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Microvias, Blind Via, Buried Via,Via Plugging |
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Kupferschichtdicke 17,5 – 300 μm |
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Max. Format für Serienfertigung: 1200 x 670 mm |
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Heißluftverzinnung (hal) |
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bleifrei – auch verbleit |
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Bleifrei Heissluftverzinnung |
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OSP |
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Entek |
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galvanische Vergoldung (5 μm Ni, 1 - 2 μm Au) |
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chemische Vergoldung (5 μm Ni, 0,02 μm Au) |
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Max. Fläche zum vergolden ca. 1500 x 670 mm |
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chemisch Silber |
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chemisch Zinn |
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Lötstoplack-Auftrag in: |
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Gießtechnik fotosensibel, grün |
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in Siebdruck, 2-Komponenten UV, grün |
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in Siebdruck, fotosensibel, weiß, grün, blau, rot, schwarz |
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Sonderdrucke: |
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Positionsdruck in Siebdruck, weiß, zitronengelb, schwarz (andere Farben auf Anfrage) |
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Karbondruck |
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abziehbarer Schutzlack zur Lötabdeckung in blau oder weiß |
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Konturbearbeitung: |
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Fräsen |
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Kerb-/Ritztechnik |
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Stanzen |
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Basismaterialien: |
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FR 4 (Endstärke bis 6,5 mm) |
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CEM 1 |
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ARLON 85N, P97 |
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Teflon |
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Rogers 4350 |
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Polyimide, Aluminium-Kern |
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Formate und Toleranzen: |
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maximale Platinenabmessung ein-/zweiseitig 1500 mm x 670 mm |
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mehrlagig 1200 mm x 670 mm |
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minimale® Leiterbahnbreite und Isolationsabstand 0,08 mm |
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minimaler Bohrdurchmesser 0,1 mm |
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Aspekt Ratio 1:10 |
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Fertigungsrichtlinien: PERFAG und IPC-A-600G |
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