LEITERPLATTEN - TECHNISCHE INFORMATIONEN
Fertigungstechnologien:
- einseitig (ndk + dk)
- doppelseitige Leiterplatten
- Multi-Layer bis 32 Lagen
- Flex und Starrflex
- Kupferstruktur bis 80 µm
- Dickkupfer-Technologie bis 400 µm
- Microvias, Blind Via, Buried Via, Via Plugging, Filled Via
- Max. Format für Serienfertigung: 1200 x 670 mm
- Kantenmetallisierung
- Heißluft verzinnt (HAL)
- Heißluft verzinnt bleifrei (HAL-LF)
- galvanische Vergoldung (5 µm Ni, 1-2 µm Au)
- Chemische Vergoldung (ENIG)
- Chemisch Nickel Palladium Gold (ENEPIG)
- chemisch Zinn
Lötstoplack-Auftrag in:
- Vorhanggießverfahren, grün
- in Siebdruck: fotosensibel, weiß, grün, gelb, blau, rot, schwarz und grau
Mechanik:
- Fräsen
- Tiefenfräsung (dk + ndk)
- Senkungen (dk + ndk)
- Kerb-/Ritztechnik
- Stanzen
Basismaterialien:
- FR4, Isola (Duraver, IS400)
- FR4, Panasonic
(R 1755-11, R 1566-W halogenfrei) - FR4, ITEQ (IT-180)
- High TG: P96, P97, VT-901
- Teflon
- Rogers
- Polyimide
- Aluminium-Kern
Sonderdrucke:
- Positionsdruck in Siebdruck, weiß, zitronengelb, schwarz
(andere Farben auf Anfrage) - Karbondruck
- abziehbarer Schutzlack zur Lötabdeckung in blau oder weiß
Formate und Toleranzen:
- maximale Platinenabmessung
- ein-/zweiseitig 1500 mm x 670 mm
- mehrlagig 1200 mm x 670 mm - minimale Leiterbahnbreite und Isolationsabstand 0,08 mm
- minimaler Bohrdurchmesser 0,1 mm
- Aspekt Ratio 1:10
- Fertigungsrichtlinien:
PERFAG und IPC-A-600G
