LEITERPLATTEN - TECHNISCHE INFORMATIONEN

Fertigungstechnologien:

 

  • einseitig (ndk + dk)
  • doppelseitige Leiterplatten
  • Multi-Layer bis 32 Lagen
  • Flex und Starrflex
  • Kupferstruktur bis 80 µm
  • Dickkupfer-Technologie bis 400 µm
  • Microvias, Blind Via, Buried Via, Via Plugging, Filled Via
  • Max. Format für Serienfertigung: 1200 x 670 mm
  • Kantenmetallisierung

 

 

 

  • Heißluft verzinnt (HAL)
  • Heißluft verzinnt bleifrei (HAL-LF)
  • galvanische Vergoldung (5 µm Ni, 1-2 µm Au)
  • Chemische Vergoldung (ENIG)
  • Chemisch Nickel Palladium Gold (ENEPIG)
  • chemisch Zinn

 

 

Lötstoplack-Auftrag in:

 

  • Vorhanggießverfahren, grün
  • in Siebdruck: fotosensibel, weiß, grün, gelb, blau, rot, schwarz und grau

 

Mechanik:

 

  • Fräsen
  • Tiefenfräsung (dk + ndk)
  • Senkungen (dk + ndk)
  • Kerb-/Ritztechnik
  • Stanzen

 

Basismaterialien:

 

  • FR4, Isola (Duraver, IS400)
  • FR4, Panasonic
    (R 1755-11, R 1566-W halogenfrei)
  • FR4, ITEQ (IT-180)
  • High TG: P96, P97, VT-901
  • Teflon
  • Rogers 
  • Polyimide
  • Aluminium-Kern

 

Sonderdrucke:

 

  • Positionsdruck in Siebdruck, weiß, zitronengelb, schwarz
    (andere Farben auf Anfrage)
  • Karbondruck
  • abziehbarer Schutzlack zur Lötabdeckung in blau oder weiß

 

Formate und Toleranzen:

 

  • maximale Platinenabmessung
    - ein-/zweiseitig 1500 mm x 670 mm
    - mehrlagig 1200 mm x 670 mm
  • minimale Leiterbahnbreite und Isolationsabstand 0,08 mm
  • minimaler Bohrdurchmesser 0,1 mm
  • Aspekt Ratio 1:10
  • Fertigungsrichtlinien:
    PERFAG und IPC-A-600G
News
Lieferzeiten Oktober 2017
weiter lesen
Qualitäts-
anforderungen für Leiterplatten
weiter lesen